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Connect pads from pogo pin test matrix to GND and 3V3 to future proof.

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Michael Schloh von Bennewitz 4 년 전
부모
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1f2fe604d8
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    -3
      hardware/conn-mchip.sch
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    -1760
      hardware/dscomm.kicad_pcb
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    -755
      hardware/dscomm.net

+ 27
- 3
hardware/conn-mchip.sch 파일 보기

@@ -535,12 +535,10 @@ F 3 "~" H 3400 6150 50 0001 C CNN
1 3400 6150
1 0 0 -1
$EndComp
Text Notes 2950 5550 0 100 ~ 0
Text Notes 3250 5550 0 100 ~ 0
POGO
NoConn ~ 3700 6050
NoConn ~ 3700 6150
NoConn ~ 3700 6250
NoConn ~ 3700 6350
$Comp
L Elabdev:Soldfeld SF1
U 1 1 5FA04057
@@ -717,4 +715,30 @@ Wire Wire Line
2900 6350 2900 6500
Wire Wire Line
2900 6500 2800 6500
$Comp
L power:GND #PWR064
U 1 1 5FEED3C2
P 3900 6350
F 0 "#PWR064" H 3900 6100 50 0001 C CNN
F 1 "GND" H 3905 6177 50 0000 C CNN
F 2 "" H 3900 6350 50 0001 C CNN
F 3 "" H 3900 6350 50 0001 C CNN
1 3900 6350
1 0 0 -1
$EndComp
$Comp
L power:+3V3 #PWR063
U 1 1 5FEEDAF7
P 3900 6250
F 0 "#PWR063" H 3900 6100 50 0001 C CNN
F 1 "+3V3" H 3915 6423 50 0000 C CNN
F 2 "" H 3900 6250 50 0001 C CNN
F 3 "" H 3900 6250 50 0001 C CNN
1 3900 6250
1 0 0 -1
$EndComp
Wire Wire Line
3700 6250 3900 6250
Wire Wire Line
3700 6350 3900 6350
$EndSCHEMATC

+ 1833
- 1760
hardware/dscomm.kicad_pcb
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