Europalab Devices produces a LoRaWAN transmitting client node, specialised for higher research of actuator and sensor assisted IoT networks. https://dev.europalab.com/nlnet/20200000/
No puede seleccionar más de 25 temas Los temas deben comenzar con una letra o número, pueden incluir guiones ('-') y pueden tener hasta 35 caracteres de largo.
Michael Schloh von Bennewitz b3ffb6c035 Correct spelling of unique parts and regenerate portable document format. hace 4 años
..
billofmat Correct spelling of unique parts and regenerate portable document format. hace 4 años
fabplace Update the automated placement configuration accordingly. hace 4 años
fabprint Correct spelling of unique parts and regenerate portable document format. hace 4 años
libraries Modify deprecated secure element model to new ATECC608B throughout. hace 4 años
modules Resolve #154 again by correcting the 2mm and 1,6mm mounting holes to 1,8mm. hace 4 años
.gitignore Include positions for forthcoming tool configuration and machine import. hace 4 años
LICENSE Add project infrastructure files corresponding to hardware engineering. hace 5 años
conn-mchip.sch Improve to partially accommodate #147 bus power to backpower a host. hace 4 años
conn-stmicro.sch Bump version numbers pending panelisation and prepare to manufacture. hace 4 años
ctrl-mchip.sch Try a risky consolidation of switch circuits from 39 ohm series to 220. hace 4 años
ctrl-stmicro.sch Adjust schematic labels, relabel D8 designator to D3, and regenerate layout. hace 4 años
dscomm-cache.lib Implement design review suggestions to resolve #61 and #62. hace 4 años
dscomm-frame.kicad_pcb Resolve #154 again by correcting the 2mm and 1,6mm mounting holes to 1,8mm. hace 4 años
dscomm-panel.kicad_pcb Update panel design pending release of 0.9.4 to board fabrication. hace 4 años
dscomm-panel.pro Complete production grade panelisation and foil design for LPKF frames. hace 4 años
dscomm-stencil.kicad_pcb Selectively remove paste apertures and replace hole cuts with drills. hace 4 años
dscomm-stencil.pro Complete production grade panelisation and foil design for LPKF frames. hace 4 años
dscomm-tstjig.kicad_pcb Add a specifications based representation of a J-Link mini device. hace 4 años
dscomm-tstjig.pro Add mounting holes to the test jig and avoid upside down text in panels. hace 4 años
dscomm.kicad_pcb Correct misaligned trace on board edge and oversized trace near cutout. hace 4 años
dscomm.net Try a risky consolidation of switch circuits from 39 ohm series to 220. hace 4 años
dscomm.pro Correct recent tolerance configuration with redundant via diamters. hace 4 años
dscomm.sch Reposition fiducials according to automation test results, and add FID6. hace 4 años
elabdev-black.kicad_wks Include more project boilerplate structure and library cache. hace 4 años
elabdev-white.kicad_wks Include more project boilerplate structure and library cache. hace 4 años
feat-mchip.sch Resolve #164 by consolidating most parts in the comment suggestion. hace 4 años
form-arduino.kicad_pcb Bump hardware revision number pending tag for design review. hace 4 años
form-arduino.pro Complete milestone 'Blank FR4 design' for remaining device formats. hace 4 años
form-arduino.sch Bump version numbers pending panelisation and prepare to manufacture. hace 4 años
form-beagle.kicad_pcb Bump hardware revision number pending tag for design review. hace 4 años
form-beagle.pro Complete milestone 'Blank FR4 design' for remaining device formats. hace 4 años
form-beagle.sch Bump version numbers pending panelisation and prepare to manufacture. hace 4 años
form-bmicro.kicad_pcb Bump hardware revision number pending tag for design review. hace 4 años
form-bmicro.pro Redevelop, correct corners, and add connections to format variants. hace 4 años
form-bmicro.sch Bump version numbers pending panelisation and prepare to manufacture. hace 4 años
form-frdm.kicad_pcb Bump hardware revision number pending tag for design review. hace 4 años
form-frdm.pro Redevelop, correct corners, and add connections to format variants. hace 4 años
form-frdm.sch Bump version numbers pending panelisation and prepare to manufacture. hace 4 años
fp-lib-table Redesign for STM32WL SoC architecture, add features, and bump version. hace 4 años
pwr-stmicro.sch Bump version numbers pending panelisation and prepare to manufacture. hace 4 años
rfsw-mchip.sch Work on #141 by integrating pi networks to match impedence in antennas. hace 4 años
rfsw-stmicro.sch Bump version numbers pending panelisation and prepare to manufacture. hace 4 años
sym-lib-table Integrate local symbols and footprint libraries pending components. hace 4 años