Redesign panel and foil for board fabrication after adding via stiching. · 409d07abe1 - dsendcomm - Europalab

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Redesign panel and foil for board fabrication after adding via stiching.

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Michael Schloh von Bennewitz vor 4 Jahren

Ursprung

a64db6a94c

Commit

409d07abe1

2 geänderte Dateien mit 73459 neuen und 23281 gelöschten Zeilen

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hardware/dscomm-panel.kicad_pcbDatei-Diff unterdrückt, da er zu groß ist
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hardware/dscomm-stencil.kicad_pcbDatei-Diff unterdrückt, da er zu groß ist
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