Redesign panel and foil for board fabrication after adding via stiching. · 409d07abe1 - dsendcomm - Europalab

Przeglądaj źródła

Redesign panel and foil for board fabrication after adding via stiching.

tags/REL_2

Michael Schloh von Bennewitz 4 lat temu

rodzic

a64db6a94c

commit

409d07abe1

2 zmienionych plików z 73459 dodań i 23281 usunięć

Widok podzielony

					
								+ 50406
								
								- 827
							
hardware/dscomm-panel.kicad_pcbPlik diff jest za duży
Wyświetl plik

					
								+ 23053
								
								- 22454
							
hardware/dscomm-stencil.kicad_pcbPlik diff jest za duży
Wyświetl plik