Redesign panel and foil for board fabrication after adding via stiching. · 409d07abe1 - dsendcomm - Europalab

Ver código fonte

Redesign panel and foil for board fabrication after adding via stiching.

tags/REL_2

Michael Schloh von Bennewitz 4 anos atrás

pai

a64db6a94c

commit

409d07abe1

2 arquivos alterados com 73459 adições e 23281 exclusões

Visão dividida

					
								+ 50406
								
								- 827
							
hardware/dscomm-panel.kicad_pcbDiferenças do arquivo suprimidas por serem muito extensas
Ver arquivo

					
								+ 23053
								
								- 22454
							
hardware/dscomm-stencil.kicad_pcbDiferenças do arquivo suprimidas por serem muito extensas
Ver arquivo