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dsendcomm
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コード 課題 82 プルリクエスト 0 リリース 5 Wiki アクティビティ
56 コミット
1 ブランチ
64MB
ツリー: 50ca6fbb0b
ブランチ タグ
${ item.name }
ブランチ ${ searchTerm } を作成
'50ca6fbb0b' から
${ noResults }
コミットグラフ

3 コミット (50ca6fbb0b3ec925e23b52b4284b5fe7a99e8241)

作成者 SHA1 メッセージ 日付
  Michael Schloh von Bennewitz 7519f8f491 Adjust ball pad clearance and solder mask aperature to allow sanity. 4年前
  Michael Schloh von Bennewitz a71b05cc81 Prepare for layout edition in BGA with corresponding traces and vias. 4年前
  Michael Schloh von Bennewitz 425ff0092a Add MCU part symbols and missing BGA footprint to project libraries. 4年前