144 Commits (8c6be817829adebd2ed02dd37632ee0be66e4ed5)

 

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Autor	SHA1	Nachricht	Datum
Michael Schloh von Bennewitz	8c6be81782	Update generated schematic output to correspond with current design.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	89c95b975f	Bump hardware revision number pending tag for design review.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	8c114dd4b4	Correct optional PA14_XIN and PA15_XOUT external crystal floating pins.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	52eec91b20	Correct HSE circuit and remove JP26, add RFSW testpoints and text.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	7c358ddd46	Resolve #114 by replacing flawed 27 pF value with 2,7 pF throughout.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	68066fe6a9	Include a portable document format rendition of the schematic.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	b6cc59333c	Correct secure element model number to support easy TTN integration.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	819a415fc9	Modify deprecated secure element model to new ATECC608B throughout.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	f6764b5d5e	Add top layer test points to connect with bottom layer solder grid.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	b969424881	Resolve #104 by removing unconnected vias from AE5 pad 1.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	40a2b218fe	Redevelop, correct corners, and add connections to format variants.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	060584f6bc	Complete milestone 'Blank FR4 design' for remaining device formats.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	bb8473ae5a	Complete production grade panelisation and foil design for LPKF frames.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	6697d42f59	Correct misplaced designator text label rotated in the last commit.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	9a29ebfc09	Resolve #97 by redesigning the QFN-12 footprint used for the U4 RF switch.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	a2b385851b	Add handwritten signature decorative text to bottom silkscreen.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	b727e44ef5	Resolve DRC errors and panelise irregular tabs for consistency.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	62e6e0b06b	Regenerate and commit the netlist reflecting the power flag addition.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	0753ffa445	Resolve a false positive on ERC by adding a power flag to a supply input.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	73d2e45c06	Improve continuity of the ground plane of the top layer by adding a via.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	dde5e9ffb4	Bump revision pending release to panelisation and imminent fabrication.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	7c2b89e222	Correct flawed U2 package size and bump revision pending release.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	3c10b0797f	Modify placement of J1 battery power selection jumper to improve access.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	a66f58cfd3	Align placement of resistor at R3 to the existing resistor at R2.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	55a0f50266	Resolve #71 by replacing the 0402 part with a same brand 0805 part.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	0d38f32cf8	Reduce length of antenna selection jumper traces to improve signal.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	6969e8e3f0	Complete partially implemented RF switch power selection jumper.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	7da0bfb1b5	Connect spring contacts for daughterboard and add jumper to resolve #88.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	b4f491a6d1	Add a ambient light sensor circuit and route to the MCU.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	06ee3e4234	Resolve #80 and #89 by adding a 1 uF decoupling capacitor and connector.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	787e5fed89	Resolve #76 by replacing triangle solder jumper shapes with ovals.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	7e32c82a2f	Resolve #75 by replacing header pin footprints with solder jumpers.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	8e36a89bf0	Resolve #72 and #74 by rerouting traces, jumpers, and pads.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	5547c5c17c	Correct bottom ground plane cohesion across island regions.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	d1de14d468	Resolve #81 and #82 by replacing oscillator circuit and inductors.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	fbd2c4d64f	Include bottom layer positions for tool configuration and machine import.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	be68447c46	Improve position of bottom layer silkscreen text for designators.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	b568796a8b	Include placer tooling configuration for forthcoming assembly step.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	ae8846b0ec	Include positions for forthcoming tool configuration and machine import.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	3729b8a295	Work around reference design flaw #58 by replacing with a ferrite bead.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	ec0c1a052e	Mostly complete the bill of materials, and prepare to order parts.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	ec01c3156c	Replace PTS with KSC tactile switch type after testing quality in #43.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	1697e5268f	Record an out of scope concept to integrate FOMU in design to bookmark.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	6fb5a11d72	Remove leading zero character in single digit line numbers.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	a4609e6dc6	Correct flawed CSV syntax and information for the recent audio sensor.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	9893372af8	Improve wording and make identifiers more descriptive and consistent.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	5c4a108373	Include a bill of materials for recently designed STM32WL architecture.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	6c5b7f37b9	Commit overlooked file name change from previous renaming.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	dde3d94692	Add forgotten Raspberry Pi 40W female connector material information.	vor 4 Jahren
Michael Schloh von Bennewitz	22eb0a237f	Rename the bill of materials associated with Microchip SiP parts.	vor 4 Jahren