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Code Issues 82 Pull-Requests 0 Releases 5 Wiki Aktivität
270 Commits
1 Branch
64MB
Struktur: REL_2
Branches Tags
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von „REL_2“
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Commit graph

270 Commits (REL_2)
 

Autor SHA1 Nachricht Datum
  Michael Schloh von Bennewitz 55a0f50266 Resolve #71 by replacing the 0402 part with a same brand 0805 part. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 0d38f32cf8 Reduce length of antenna selection jumper traces to improve signal. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 6969e8e3f0 Complete partially implemented RF switch power selection jumper. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 7da0bfb1b5 Connect spring contacts for daughterboard and add jumper to resolve #88. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz b4f491a6d1 Add a ambient light sensor circuit and route to the MCU. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 06ee3e4234 Resolve #80 and #89 by adding a 1 uF decoupling capacitor and connector. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 787e5fed89 Resolve #76 by replacing triangle solder jumper shapes with ovals. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 7e32c82a2f Resolve #75 by replacing header pin footprints with solder jumpers. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 8e36a89bf0 Resolve #72 and #74 by rerouting traces, jumpers, and pads. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 5547c5c17c Correct bottom ground plane cohesion across island regions. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz d1de14d468 Resolve #81 and #82 by replacing oscillator circuit and inductors. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz fbd2c4d64f Include bottom layer positions for tool configuration and machine import. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz be68447c46 Improve position of bottom layer silkscreen text for designators. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz b568796a8b Include placer tooling configuration for forthcoming assembly step. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz ae8846b0ec Include positions for forthcoming tool configuration and machine import. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 3729b8a295 Work around reference design flaw #58 by replacing with a ferrite bead. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz ec0c1a052e Mostly complete the bill of materials, and prepare to order parts. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz ec01c3156c Replace PTS with KSC tactile switch type after testing quality in #43. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 1697e5268f Record an out of scope concept to integrate FOMU in design to bookmark. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 6fb5a11d72 Remove leading zero character in single digit line numbers. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz a4609e6dc6 Correct flawed CSV syntax and information for the recent audio sensor. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 9893372af8 Improve wording and make identifiers more descriptive and consistent. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 5c4a108373 Include a bill of materials for recently designed STM32WL architecture. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 6c5b7f37b9 Commit overlooked file name change from previous renaming. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz dde3d94692 Add forgotten Raspberry Pi 40W female connector material information. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 22eb0a237f Rename the bill of materials associated with Microchip SiP parts. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz cd5e47e89f Integrate new audio level sensor library symbol and regenerate netlists. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 6e8d767677 Correct TSNP name, adjust crystal capacitors, and add an audio sensor. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 7b4a5a9ded Correct TSNP package name after adding corresponding footprint. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz fa1bcf02a3 Add a Grove connector, audio level sensor, and remove a UART test point. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 7435efc28c Add a library symbol for the soon to be added audio level sensor. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 04a0c9943b Add footprints and shaded models for soon to be added sensors. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 166e5a0520 Correct TSNP package name and adjust crystal capacitors accordingly. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz f332c465c1 Correct serial connector library symbol for future compatability. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 7e9d77859b Bump version number pending layout engineering of STM32WL SiP migration. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 9a36de62c9 Correct footprint related flaws in preparation for layout edition. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 06be85075b Renumber and bump version pending layout edition of ST SoC migration. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 1f6ccf22da Improve placement of RF switch circuits by centering entire schematic. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz f124b45881 Correct flawed connector symbol in schematic for SiP architecture. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz e1e0f5c1d5 Redesign for STM32WL SoC architecture, add features, and bump version. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz b40d64841f Add a comment collumn to accommodate do not place (DNP) parts. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 494fcf43c1 Complete bill of materials for current prototype design revision 0.8.2. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz cff212170b Add a paste layer to NPTH mounts to configure for foil apertures. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 44bdd2e1e4 Bump hardware revision number pending release to manufacturing. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 65fc253676 Add panel support like mouse bite integrated tabs for panelisation. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 5da94c3830 Include a solderfield breadboard to support daughterboard development. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz c0aa16f26e Resolve #35 add a board to board connector to prepare daughterboards. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz f7c398852a Resolve #33 Align panel to Stencil8 by relocating mount holes slightly. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 04d94df71d Avoid tracking manufacturing archives and selectively copy to releases. vor 4 Jahren
  Michael Schloh von Bennewitz 0a3fb0548d Resolve #21 publish a bill of materials, in draft without suppliers. vor 4 Jahren