| .. |
|
billofmat
|
Complete resolution of #172 by adding a bill of materials part entry.
|
před 3 roky |
|
fabplace
|
Backport decrease of luminosity modification for D3/R40 power LED pair.
|
před 3 roky |
|
fabprint
|
Complete resolution of #172 by adding a bill of materials part entry.
|
před 3 roky |
|
libraries
|
Modify deprecated secure element model to new ATECC608B throughout.
|
před 3 roky |
|
modules
|
Solve the problem causing a layout error (79794b0) in the part footprint.
|
před 3 roky |
|
.gitignore
|
Include positions for forthcoming tool configuration and machine import.
|
před 3 roky |
|
LICENSE
|
Add project infrastructure files corresponding to hardware engineering.
|
před 4 roky |
|
conn-mchip.sch
|
Modify and consolidate both ferrite beads according to manufacturer advice.
|
před 3 roky |
|
conn-stmicro.sch
|
Bump revision numbers, dates, and copyright pending release to manufacturing.
|
před 3 roky |
|
ctrl-mchip.sch
|
Replace 1K value with 2K4 for R40 to dim power indicator LED D3.
|
před 3 roky |
|
ctrl-stmicro.sch
|
Bump revision numbers, dates, and copyright pending release to manufacturing.
|
před 3 roky |
|
dscomm-cache.lib
|
Implement design review suggestions to resolve #61 and #62.
|
před 3 roky |
|
dscomm-frame.kicad_pcb
|
Bump revision numbers, dates, and copyright pending release to manufacturing.
|
před 3 roky |
|
dscomm-panel.kicad_pcb
|
Add standoff holes towards the middle of panels to allow more support.
|
před 3 roky |
|
dscomm-panel.pro
|
Bump revision numbers, dates, and copyright pending release to manufacturing.
|
před 3 roky |
|
dscomm-stencil.kicad_pcb
|
Regenerate foil apertures to match panel corrections near J4 connector.
|
před 3 roky |
|
dscomm-stencil.pro
|
Bump revision numbers, dates, and copyright pending release to manufacturing.
|
před 3 roky |
|
dscomm-tstjig.kicad_pcb
|
Bump revision numbers, dates, and copyright pending release to manufacturing.
|
před 3 roky |
|
dscomm-tstjig.pro
|
Add mounting holes to the test jig and avoid upside down text in panels.
|
před 3 roky |
|
dscomm.kicad_pcb
|
Resolve #172 by adding a connector conformant with Qwiic and Stemma sensors.
|
před 3 roky |
|
dscomm.net
|
Resolve #172 by adding a connector conformant with Qwiic and Stemma sensors.
|
před 3 roky |
|
dscomm.pro
|
Correct recent tolerance configuration with redundant via diamters.
|
před 3 roky |
|
dscomm.sch
|
Bump revision numbers, dates, and copyright pending release to manufacturing.
|
před 3 roky |
|
elabdev-black.kicad_wks
|
Include more project boilerplate structure and library cache.
|
před 3 roky |
|
elabdev-white.kicad_wks
|
Include more project boilerplate structure and library cache.
|
před 3 roky |
|
feat-mchip.sch
|
Resolve #172 by adding a connector conformant with Qwiic and Stemma sensors.
|
před 3 roky |
|
form-arduino.kicad_pcb
|
Increment identifiers to indicate the new year after the spring festival.
|
před 3 roky |
|
form-arduino.pro
|
Complete milestone 'Blank FR4 design' for remaining device formats.
|
před 3 roky |
|
form-arduino.sch
|
Bump revision numbers, dates, and copyright pending release to manufacturing.
|
před 3 roky |
|
form-beagle.kicad_pcb
|
Increment identifiers to indicate the new year after the spring festival.
|
před 3 roky |
|
form-beagle.pro
|
Complete milestone 'Blank FR4 design' for remaining device formats.
|
před 3 roky |
|
form-beagle.sch
|
Bump revision numbers, dates, and copyright pending release to manufacturing.
|
před 3 roky |
|
form-bmicro.kicad_pcb
|
Increment identifiers to indicate the new year after the spring festival.
|
před 3 roky |
|
form-bmicro.pro
|
Redevelop, correct corners, and add connections to format variants.
|
před 3 roky |
|
form-bmicro.sch
|
Bump revision numbers, dates, and copyright pending release to manufacturing.
|
před 3 roky |
|
form-frdm.kicad_pcb
|
Increment identifiers to indicate the new year after the spring festival.
|
před 3 roky |
|
form-frdm.pro
|
Redevelop, correct corners, and add connections to format variants.
|
před 3 roky |
|
form-frdm.sch
|
Bump revision numbers, dates, and copyright pending release to manufacturing.
|
před 3 roky |
|
fp-lib-table
|
Redesign for STM32WL SoC architecture, add features, and bump version.
|
před 3 roky |
|
pwr-stmicro.sch
|
Bump revision numbers, dates, and copyright pending release to manufacturing.
|
před 3 roky |
|
rfsw-mchip.sch
|
Partially resolve #55 by reducing vias and severed traces in the RF path.
|
před 3 roky |
|
rfsw-stmicro.sch
|
Bump revision numbers, dates, and copyright pending release to manufacturing.
|
před 3 roky |
|
sym-lib-table
|
Integrate local symbols and footprint libraries pending components.
|
před 3 roky |
