#31 RF layers lack via stiching

zavřený
otevřeno před 4 roky uživatelem Michael Schloh von Bennewitz · 1 komentářů

RF layers lack via stiching

Problem environment

Radio circuits resonate and reflect against copper according to induction, and it's beneficial to neutralise such interference.

Steps to reproduce

  1. Display the layout design
  2. Observe large copper areas
  3. Search for via stiching

Expected result

Via stiching should be present.

Actual result

Via stiching is not present.

Severity level

This is low priority because project requirements imply a research level device.

# RF layers lack via stiching ## Problem environment Radio circuits resonate and reflect against copper according to induction, and it's beneficial to neutralise such interference. ## Steps to reproduce 1. Display the layout design 2. Observe large copper areas 3. Search for via stiching ## Expected result Via stiching should be present. ## Actual result Via stiching is not present. ## Severity level This is **low priority** because project requirements imply a research level device.
Michael Schloh von Bennewitz přidal(a) toto do milníku Postproject catchall před 4 roky
Michael Schloh von Bennewitz přidal(a) štítek
enhancement
před 4 roky
Michael Schloh von Bennewitz přidal(a) štítek
invalid
před 4 roky

Mostly (all RF sensitive feed line areas) solved in 0904bbd.

Mostly (all RF sensitive feed line areas) solved in 0904bbd.
Přihlaste se pro zapojení do konverzace.
Bez milníku
Bez zpracovatelů
1 účastníků
Termín dokončení

Žádný termín dokončení.

Závislosti

Tento úkol momentálně nemá žádné závislosti.

Načítá se…
Zrušit
Uložit
Není zde žádný obsah.