#31 RF layers lack via stiching

Закрыто
открыта 4 лет назад Michael Schloh von Bennewitz · комментариев: 1
Michael Schloh von Bennewitz прокомментировал 4 лет назад

RF layers lack via stiching

Problem environment

Radio circuits resonate and reflect against copper according to induction, and it's beneficial to neutralise such interference.

Steps to reproduce

  1. Display the layout design
  2. Observe large copper areas
  3. Search for via stiching

Expected result

Via stiching should be present.

Actual result

Via stiching is not present.

Severity level

This is low priority because project requirements imply a research level device.

# RF layers lack via stiching ## Problem environment Radio circuits resonate and reflect against copper according to induction, and it's beneficial to neutralise such interference. ## Steps to reproduce 1. Display the layout design 2. Observe large copper areas 3. Search for via stiching ## Expected result Via stiching should be present. ## Actual result Via stiching is not present. ## Severity level This is **low priority** because project requirements imply a research level device.
Michael Schloh von Bennewitz добавил к этапу Postproject catchall 4 лет назад
Michael Schloh von Bennewitz добавил(а) метку
enhancement
4 лет назад
Michael Schloh von Bennewitz добавил(а) метку
invalid
4 лет назад
Michael Schloh von Bennewitz прокомментировал 4 лет назад
Владелец

Mostly (all RF sensitive feed line areas) solved in 0904bbd.

Mostly (all RF sensitive feed line areas) solved in 0904bbd.
Войдите, чтобы присоединиться к обсуждению.
Нет этапа
Нет назначенных лиц
1 участников
Срок выполнения

Срок выполнения не установлен.

Зависимости

В настоящее время эта задача не имеет зависимостей.

Загрузка…
Отмена
Сохранить
Пока нет содержимого.