#31 RF layers lack via stiching

Закрито
4 роки тому відкрито Michael Schloh von Bennewitz · 1 коментарів
Michael Schloh von Bennewitz прокоментував(ла) 4 роки тому

RF layers lack via stiching

Problem environment

Radio circuits resonate and reflect against copper according to induction, and it's beneficial to neutralise such interference.

Steps to reproduce

  1. Display the layout design
  2. Observe large copper areas
  3. Search for via stiching

Expected result

Via stiching should be present.

Actual result

Via stiching is not present.

Severity level

This is low priority because project requirements imply a research level device.

# RF layers lack via stiching ## Problem environment Radio circuits resonate and reflect against copper according to induction, and it's beneficial to neutralise such interference. ## Steps to reproduce 1. Display the layout design 2. Observe large copper areas 3. Search for via stiching ## Expected result Via stiching should be present. ## Actual result Via stiching is not present. ## Severity level This is **low priority** because project requirements imply a research level device.
Michael Schloh von Bennewitz додав(ла) до Postproject catchall етапу 4 роки тому
Michael Schloh von Bennewitz додано
enhancement
мітку 4 роки тому
Michael Schloh von Bennewitz додано
invalid
мітку 4 роки тому
Michael Schloh von Bennewitz прокоментував(ла) 4 роки тому
Власник

Mostly (all RF sensitive feed line areas) solved in 0904bbd.

Mostly (all RF sensitive feed line areas) solved in 0904bbd.
Підпишіться щоб приєднатися до обговорення.
Етап відсутній
Немає виконавеця
1 учасників
Дата завершення

Термін виконання не встановлений.

Залежності

Ця проблема в даний час не має залежностей.

Завантаження…
Відмінити
Зберегти
Тут ще немає жодного змісту.