#31 RF layers lack via stiching

Geschlossen
vor 4 Jahren von Michael Schloh von Bennewitz geöffnet · 1 Kommentare

RF layers lack via stiching

Problem environment

Radio circuits resonate and reflect against copper according to induction, and it's beneficial to neutralise such interference.

Steps to reproduce

  1. Display the layout design
  2. Observe large copper areas
  3. Search for via stiching

Expected result

Via stiching should be present.

Actual result

Via stiching is not present.

Severity level

This is low priority because project requirements imply a research level device.

# RF layers lack via stiching ## Problem environment Radio circuits resonate and reflect against copper according to induction, and it's beneficial to neutralise such interference. ## Steps to reproduce 1. Display the layout design 2. Observe large copper areas 3. Search for via stiching ## Expected result Via stiching should be present. ## Actual result Via stiching is not present. ## Severity level This is **low priority** because project requirements imply a research level device.
Michael Schloh von Bennewitz hat diesen Issue vor 4 Jahren zum Postproject catchall Meilenstein hinzugefügt
Michael Schloh von Bennewitz fügte das
enhancement
Label vor 4 Jahren hinzu
Michael Schloh von Bennewitz fügte das
invalid
Label vor 4 Jahren hinzu
Michael Schloh von Bennewitz hat vor 4 Jahren kommentiert
Besitzer

Mostly (all RF sensitive feed line areas) solved in 0904bbd.

Mostly (all RF sensitive feed line areas) solved in 0904bbd.
Anmelden, um an der Diskussion teilzunehmen.
Kein Meilenstein
Niemand zuständig
1 Beteiligte
Fällig am

Kein Fälligkeitsdatum gesetzt.

Abhängigkeiten

Dieses Issue hat momentan keine Abhängigkeiten.

Laden…
Abbrechen
Speichern
Hier gibt es bis jetzt noch keinen Inhalt.