#31 RF layers lack via stiching

Zamknięty
otworzone 4 lat temu przez Michael Schloh von Bennewitz · 1 komentarzy

RF layers lack via stiching

Problem environment

Radio circuits resonate and reflect against copper according to induction, and it's beneficial to neutralise such interference.

Steps to reproduce

  1. Display the layout design
  2. Observe large copper areas
  3. Search for via stiching

Expected result

Via stiching should be present.

Actual result

Via stiching is not present.

Severity level

This is low priority because project requirements imply a research level device.

# RF layers lack via stiching ## Problem environment Radio circuits resonate and reflect against copper according to induction, and it's beneficial to neutralise such interference. ## Steps to reproduce 1. Display the layout design 2. Observe large copper areas 3. Search for via stiching ## Expected result Via stiching should be present. ## Actual result Via stiching is not present. ## Severity level This is **low priority** because project requirements imply a research level device.
Michael Schloh von Bennewitz dodaje to do kamienia milowego Postproject catchall 4 lat temu
Michael Schloh von Bennewitz dodano etykietę
enhancement
4 lat temu
Michael Schloh von Bennewitz dodano etykietę
invalid
4 lat temu
Michael Schloh von Bennewitz skomentował(-a) 4 lat temu
Właściciel

Mostly (all RF sensitive feed line areas) solved in 0904bbd.

Mostly (all RF sensitive feed line areas) solved in 0904bbd.
Zaloguj się, aby dołączyć do tej rozmowy.
Brak kamienia milowego
Brak przypisanych
Uczestnicy 1
Termin realizacji

Brak ustawionego terminu realizacji.

Zależności

To zgłoszenie nie ma w tej chwili żadnych zależności.

Ładowanie…
Anuluj
Zapisz
Nie ma jeszcze treści.